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新董事长上任,鸿海集团的半导体之路也不好走

半导体行业观察

来源:内容来自「钜亨网」,谢谢。


鸿海昨日董事会通过,由S次集团总经理暨京鼎董事长刘扬伟接任新董座,刘扬伟接任董座后,也正式宣示鸿海将挥军进入半导体业,不过,鸿海一直未对外交代清楚布局蓝图,市场担忧,半导体经营模式,与鸿海擅长的代工领域大不相同,刘扬伟如何带领鸿海闯出一番成绩,备受业界关注。


刘扬伟日前法说会上曾说,鸿海绝不做重资产投资的晶圆厂,观察目前半导体领域布局,鸿海有转投资封测厂讯芯- KY、专注半导体设备的京鼎、以及驱动IC大厂天钰,刘扬伟强调,未来将不做晶圆厂,在半导体领域跨出的下一步,将以IC设计与制程设计为主。


观察鸿海旗下的天钰,近年营运表现并未特别亮眼,且由于面板厂本身利润不高,面板LCD驱动IC厂的利润空间更是受到压缩,市场就有声音认为,鸿海可能意在整合更多硬体零组件,强化整体生产竞争力,不过相比由既有的供应商拿货,效益孰轻孰重仍有待观察。


业界认为,鸿海从IC 设计切入半导体,尽管产业进入门槛不高,约莫20 至30 个人就能组成团队,但关键在要找到又好又对的人才,还有与晶圆厂的合作关系建立,此时半导体竞争激烈,台厂面临中国大陆急起直追,人才已相当难寻,鸿海如何网罗人才,也是刘扬伟的一道课题。


与晶圆厂的关系来看,鸿海虽与晶圆厂的关系较远,但郭台铭与联电荣誉副董宣明智有交情,且刘扬伟又是宣明智的交大学弟,同时是联电旗下联阳半导体创办人,鸿海与联电集团关系不难想见相当密切,鸿海未来晶圆投片偏好上,可望靠拢联电集团。


只是,以未来应用趋势来看,IC 设计仍需朝高阶制程发展,不过联电已不再投资先进制程,对鸿海要发展IC 设计产品而言,晶片竞争力恐有压力,若转而寻求向其他厂如台积电投片,关系的建立与不同文化的订价策略,也是经营上的一大考验。


第三,刘扬伟曾说,鸿海会进军车用产品,市场解读若是前装市场,产品认证与芯片设计难度不低,若是后装市场,进入门槛低,但产业竞争压力大,鸿海此时进军恐怕很难讨到好处。


最后,鸿海若要朝ASIC(客制化芯片) 布局,业界认为,在竞争优势上,难与具有产能富爸爸支持的设计公司匹敌,再者,国际系统大厂如Google、Amazon 等,都积极设计自家主芯片,再找晶圆厂投片生产,除非系统厂自身缺乏相关技术,才会委外设计,鸿海做为半导体的新生,在过去没有太多设计与生产经验的前提下,如何抢进市场并立足,外界也有很多问号。


从半导体产业来看,鸿海从IC 设计切入,在产业竞争激烈环境下,要闯出一番成绩非易事,最有可能的著眼点就是,加快垂直整合脚步,从既有的组装代工往上延伸到芯片设计,强化产品竞争力与对客户的订价空间,只是此时大动作高喊进军产业,刘扬伟要如何带领后郭台铭时代的集团,往半导体产业发展,市场都在看。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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